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红外热成像仪 PYROVIEW: 长波红外热像仪(8~14μm); 中波红外热像仪(3~5μm); 短波红外热像仪(0.8~1.8μm); 红外热像仪显示和控制软件; 红外热像仪附件配件及系统配置; 红外测温热像系统解决方案

激光焊接、3D打印用短波红外热像仪PV768Nc+

规格：PYROVIEW 768N compact+ , PV768Nc+

性能标签：3D打印用短波红外热像仪PV768N , 激光焊接用短波红外热像仪PV768N , 测温范围800~1800°C 或 800~2200°C 或 1200-3000°C 31

支持非标定制
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产品详细描述

激光焊接用短波红外热像仪PV768N

3D打印用短波红外热像仪PV768N

测温范围: 800-1800°C 或 800~2200°C 或1200~3000°C

波长：0.8-1.1μm, 有效波长625 nm±0nm ，含激光阻止波长 (如对波长1064nm的激光，订货号1402A19998)

进出口证书：无需进出口证书，可以直接进口

技术指标

技术数据
型号	PYROVIEW 768N compact+ , 激光焊接用短波红外热像仪 , 3D打印用短波红外热像仪
光谱范围	0.8 ~ 1.1 μm ，含激光抑制波长 (激光抑制器)
温度范围	800~1800°C 或 800~2200°C 或 1200-3000°C
NETD	< 1 K (600 °C, 50 Hz)5，<6K(2000°C, 50Hz）
视场角	39° × 30°, 可选: 58° × 45°, 22° × 16° , 最小可测直径0.1mm
传感器	高动态二维Si-CMOS阵列(768 × 576 像素)
测量误差	1 % 测量值( °C , 目标温度< 1400 °C)
测量频率	50 Hz, 可选: 50 Hz, 25 Hz, 12.5 Hz, …
响应时间	40 ms , 可选: 2 / 测量频率
通信接口	千兆以太网(实时, 50Hz), 电隔离数字输入(触发用)和电隔离数字输出(报警用)
连接端子	圆形插座HR10A (12芯, 供电电源, 数字输入和数字输出)，圆形插座M12A (以太网)
供电电源	12~36 VDC, 一般10VA
重量	约1.6 kg
外壳	铝制紧凑型外壳IP54，65 mm (L) × 160 mm (W) × 79 mm (H) (不带镜头和连接端子时)
热像仪操作温度	–10~50 °C
存储条件	–20~70 °C, 相对湿度最大95%
软件	软件 Windows®下控制和成像软件PYROSOFT，用户可定制解决方案
供货范围	红外热成像仪PYROVIEW 768N compact+, 标定证书, 操作手册, PYROSOFT Compact软件

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